3月份推出的Realme 6i是第一款采用聯(lián)發(fā)科的Helio G80芯片組供電的手機。Redmi即將推出的智能手機位于中國電信產(chǎn)品庫的數(shù)據(jù)庫中。它揭示了它將成為全球首款搭載全新Helio G85 SoC的智能手機。據(jù)說Redmi手機作為Redmi 10X打破了傳統(tǒng)。Helio G85的綽號表明，它很可能是Helio G80的增強版，該芯片作為具有低預算手機游戲功能的芯片組首次亮相。
據(jù)說Helio G85是12nm芯片組，其推測配置包括2.0 GHz Cortex-A75的兩個內(nèi)核和1.8GHz Cortex-A55的六個內(nèi)核以及Mali-G52 MC2 GPU。上個月的XDA開發(fā)人員透露，它在MIUI 11開發(fā)人員ROM中遇到了Redmi K30 Pro Zoom Edition，Redmi Note 9和Redmi 10X 4G手機等名稱。K30系列手機和Note 9已經(jīng)正式上市，但是Redmi 10X似乎終于要面市了。
中國電信產(chǎn)品列表顯示，雙卡雙待Redmi 10X可能配備6.53英寸全高清+(1,080x2,340像素)顯示屏，且邊框薄。如前所述，該手機將由聯(lián)發(fā)科Helio G85處理器和6GB RAM配對供電。據(jù)說即將推出的智能手機將提供128 GB的內(nèi)部存儲空間。在操作系統(tǒng)方面，新的Redmi手機可以運行基于Android 10的MIUI11。
至于攝像頭，可以看到Redmi 10X在背面的方形模塊中裝有四個攝像頭。該模塊可以包括48百萬像素，8百萬像素，2百萬像素和2百萬像素相機傳感器。對于自拍照，打孔切口內(nèi)可能有一個13百萬像素的前置攝像頭。Redmi 10X可能有5020mAh電池作為電源。