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AMD Zen 4 Ryzen 7000 的規(guī)格 發(fā)布日期窗口與基準(zhǔn)測試

導(dǎo)讀 AMD 的 Zen 4 Ryzen 7000 系列Raphael處理器的到來越來越近,最近的發(fā)展使其成為該公司的關(guān)鍵版本。AMD 的上一代Ryzen 5000處理器

AMD 的 Zen 4 Ryzen 7000 系列“Raphael”處理器的到來越來越近,最近的發(fā)展使其成為該公司的關(guān)鍵版本。AMD 的上一代Ryzen 5000處理器完成了曾經(jīng)被認(rèn)為不可能的事情:這些芯片在每個CPU 基準(zhǔn)測試中都超越了英特爾的最佳表現(xiàn),包括在我們的最佳游戲 CPU列表中名列前茅,因為該公司在各個方面都超過了英特爾的Rocket Lake。

但后來奧爾德湖發(fā)生了。英特爾新的混合 x86 架構(gòu)融合了強大的核心與小型效率核心,推動該公司在原始性能的各個方面處于領(lǐng)先地位,甚至有助于減少其在功耗部門的明顯缺陷。但是,也許最重要的是,Alder Lake 開始了一場全面的價格戰(zhàn),采用英特爾全新的定價方法,尤其是在作為游戲玩家國家的中端市場。

但 AMD 并沒有停滯不前,其 Ryzen 7000 芯片現(xiàn)在已蓄勢待發(fā),將性能領(lǐng)先地位的競爭提升到一個新的水平。AMD最近在游戲演示期間演示了 16 核 Ryzen 7000 處理器,其頻率達(dá)到了驚人的 5.5 GHz,并且比英特爾的旗艦 Core i9-12900K 完成了 Blender 渲染的時間減少了 31%。

AMD 表示,最終的芯片將配備高達(dá) >5.5 GHz 的升壓時鐘,并搭載新技術(shù),如新的集成 Radeon RDNA 2 圖形引擎,并支持基于 AVX-512 的 AI 指令。我們還了解了有關(guān) 5nm Zen 4 Ryzen 7000 'Raphael' 處理器和帶有 AM5 插槽的新一波主板的大量新細(xì)節(jié)。AMD 在其最近的分析師日期間也證實,不僅標(biāo)準(zhǔn)的臺式 PC 芯片將在今年上市,而且該公司還將在年底前推出 3D V-Cache 型號。

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