導(dǎo)讀 處理器是智能手機(jī)的核心所在，對(duì)手機(jī)的性能和續(xù)航起到關(guān)鍵作用，而驍龍7gen2使用全新的架構(gòu)，其工藝和跑分信息得到曝光，預(yù)計(jì)在今年年中發(fā)...
處理器是智能手機(jī)的核心所在，對(duì)手機(jī)的性能和續(xù)航起到關(guān)鍵作用，而驍龍7gen2使用全新的架構(gòu)，其工藝和跑分信息得到曝光，預(yù)計(jì)在今年年中發(fā)售。
驍龍7gen2發(fā)布時(shí)間
答：2023年年中發(fā)售，
依舊使用臺(tái)積電4nm制程工藝，樣機(jī)跑分為90萬。
驍龍7gen2信息：
1、采用臺(tái)積電4nm工藝，能效方面得到顯著提升，處理器性能充分發(fā)揮，續(xù)航能力得到強(qiáng)力保障。
2、驍龍7gen2使用全新的CPU架構(gòu)，大概率是和效率8Gen2的“1+2+2+3”類似的方案。
3、驍龍778的性能跑分普遍低于60萬分，還驍龍7gen2則超過90萬，性能提高的幅度明顯。
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