我們對于Helio X23處理器評，有的小伙伴對于這個型號的CPU還不是也很了解。那么這款處理器無論是從架構設計還是各方面的性能都是非常強大的。詳細內容請見下文~
【手機CPU天梯圖】
Helio X23評測：
Helio X23處理器屬于Helio X20升級版，采用十核三叢集架構
(2xARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot 3.0異構運算技術
在綜合性能、拍攝品質和低功耗等方面均有顯著升級。Helio X23依然采用20nm制造工藝
只是主頻提升為2.3GHz，并增加了支持EnergySmart Screen省電特性。
此外，Helio X23搭載了升級版Imagiq圖像信號處理器(ISP)，增強了全像素雙核快速對焦
(Dual PD)功能，優(yōu)化彩色+黑白雙攝與實時淺景深攝影攝像功能，在畫面清晰度、
飽和度、曝光控制、人物表現(xiàn)和大光圈效果等方面都有顯著提升。
同時Helio X23還搭載了包絡追蹤模塊，大幅提升了功率放大器效率，并降低手機射頻的功耗與發(fā)熱量
在最大輸出功率下節(jié)省約15%的電量;而MiraVision EnergySmart Screen技術的引用，可降低最高達25%的屏幕功耗。
驍龍660采用14nm八核心公版架構，大核心使用A73架構頻率2.2GHz
小核心使用A53架構頻率1.9GHz，GPU為Adreno 512，支持2K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.10基帶。
性能方面驍龍660不輸今年的旗艦處理器驍龍820，也比Helio X23性能更強。
Helio X23跑分：
一、安兔兔Helio X23總分數(shù)為:157541萬
二、geekbench多核為:5386
Helio X23參數(shù)：
1、規(guī)格方面，Helio X23依然是20nm工藝制造，集成了三叢集十核心，分別是兩顆2.3GHz的A72、四顆1.85GHz的A53以及四顆1.4GHz的A53，支持EnergySmart Screen特性，其余規(guī)格和Helio X20保持一致。
2、相比X20來說，X23就是把大核心的頻率提升了0.2GHz，增加EnergySmart Screen，除此之外再無變化。
搭載了Helio X23的手機及報價：
樂視（LeEco）樂Pro3 雙攝AI版 （LEX651）（CPU型號：Helio X23）參考售價：2199
以上就是Helio X23處理器評測、跑分、參數(shù)、相關手機及報價的全部內容了，喜歡的話可以關注哦~