高通驍龍8gen3將會在25號舉行，有望加持al？

高通驍龍8gne3將會在本月的25號或者是26號進行發(fā)布，這款處理器有望加持al，因為本屆發(fā)布會將會以al作為主題，下面我們一起來看一下具體的消息詳情吧。

高通驍龍8gen3將會在25號舉行，有望加持al？：

高通將在25號或者是26號進行舉行驍龍峰會，而且這次的發(fā)布會是以al作為主題的。

首批搭載高通驍龍8gen3的手機也是有很多，我們來看一下有哪些吧：

小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等

采用了臺積電N4P工藝，這也是臺積電最先進的制程工藝之一，性能也是有著很不錯的提升。

驍龍8gen3可以實現更高的主頻還有更低的功耗，給我們帶來很不錯的使用體驗。

驍龍8gen3的主頻也是進一步提升了處理能力，在應對復雜任務和大型應用的時候都會更加的流暢快捷。

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