導(dǎo)讀 7月10日消息，Redmi K70至尊版將于7月發(fā)布，今日，Redmi正式對新機展開預(yù)熱。為了徹底釋放天璣9300 性能，Redmi K70至尊版將采用行業(yè)新...
7月10日消息，Redmi K70至尊版將于7月發(fā)布，今日，Redmi正式對新機展開預(yù)熱。
為了徹底釋放天璣9300 性能，Redmi K70至尊版將采用行業(yè)新一代散熱技術(shù)，宣稱是小米史上最強散熱設(shè)計”。
Redmi K70至尊版搭載全新3D冰封散熱系統(tǒng)，通過創(chuàng)新凹凸臺設(shè)計，凸面更貼近處理器，使SoC核心溫度相比上代最高降低3C，凹面遠離屏幕，屏幕溫感更低。
Redmi品牌總經(jīng)理王騰表示：在厚度僅為0.35mm厚度的不銹鋼循環(huán)冷泵上做到了0.65mm的凹凸臺，對制造工藝的要求極高。絕對是天才的設(shè)計！”
王騰直言，Redmi K70至尊版是Redmi迄今最完美作品，號稱性能魔王”，安兔兔跑分超238萬分。
同時，該機還將在游戲體驗上挑戰(zhàn)三項第一：性能跑分第一、同游戲幀率/能效第一、原/鐵自研超幀超分并發(fā)，時長第一。