導(dǎo)讀 7月18日消息，今日晚間，微博話題iPhone 17不使用節(jié)省空間的主板材料”沖上熱搜榜第二名。分析師郭明錤發(fā)文透露，因無法滿足蘋果對品質(zhì)的...
7月18日消息，今日晚間，微博話題iPhone 17不使用節(jié)省空間的主板材料”沖上熱搜榜第二名。
分析師郭明錤發(fā)文透露，因無法滿足蘋果對品質(zhì)的高標(biāo)準(zhǔn)要求，2025年的iPhone 17系列放棄使用涂樹脂銅箔（RCC）作為PCB主板材料。
公開資料顯示，涂樹脂銅箔（RCC） 又稱為背膠銅箔，產(chǎn)品一般采用電解銅乘箔，樹脂以環(huán)氧樹脂為主，也有少量采用其他高性能特種樹脂。
RCC制程是在銅箔上涂覆高Tg熱硬化型絕緣樹脂，經(jīng)過烘烤后卷收、分條、裁切，與傳統(tǒng)銅箔基板相比較，由于RCC沒有玻璃布，可以直接將清漆 (Varnish)涂覆在銅箔上，不僅簡化制程的復(fù)雜性，解電層厚度與基板重量也大幅減少。
應(yīng)用RCC的PCB厚度較傳統(tǒng)PCB薄二分之一，終端應(yīng)用主要是手機(jī)、電腦、攝像機(jī)等輕薄產(chǎn)品上。
不過遺憾的是，iPhone 17系列將無緣涂樹脂銅箔，主要原因是無法通過蘋果的跌落測試。
另外值得一提的是，iPhone 17系列搭載的A19處理器無緣臺(tái)積電2nm工藝，業(yè)內(nèi)人士稱臺(tái)積電2nm最快會(huì)在2025年底上量，iPhone 17系列根本趕不上，因此iPhone 18系列將會(huì)嘗鮮臺(tái)積電2nm制程。