導(dǎo)讀 據(jù)紅魔手機官方消息，紅魔將于7月3日晚上19點舉辦一場盛大的新品發(fā)布會。在此次發(fā)布會上，多款旗艦級產(chǎn)品將正式亮相，包括紅魔9S Pro AI...
據(jù)紅魔手機官方消息，紅魔將于7月3日晚上19點舉辦一場盛大的新品發(fā)布會。在此次發(fā)布會上，多款旗艦級產(chǎn)品將正式亮相，包括紅魔9S Pro AI游戲手機、紅魔游戲本、紅魔冰域機械鍵盤、紅魔魔鏡QD-OLED 電競顯示器（32 英寸）、紅魔散熱器5 Pro、氘鋒140W全能充、紅魔磁吸音響和紅魔幻刃手柄等。
根據(jù)官方介紹，紅魔9S Pro AI游戲手機將會搭載高通驍龍8 Gen 3領(lǐng)先版移動平臺。與現(xiàn)有的高通驍龍8 Gen 3移動平臺相比，領(lǐng)先版在工藝和設(shè)計上沒有太大的改變，但在性能方面有所提升。這使得該機可以提供更強大的游戲體驗，符合紅魔游戲手機的需求。
此外，紅魔9S Pro AI游戲手機還配備了第六代屏下“超競”全面屏技術(shù)。正面屏幕沒有任何開口，在市場上是非常少見的真全面屏手機。機身設(shè)計方面，采用了純平設(shè)計，并且攝像頭模組幾乎沒有凸起。這種設(shè)計在市場上也非常罕見。
為了提高散熱能力，此次紅魔還帶來了多層精密散熱的ICE 13.5魔冷散熱系統(tǒng)。該系統(tǒng)內(nèi)置合金鯊魚鰭高速離心風(fēng)扇，可以讓機身溫度最高下降19.5℃，CPU核心溫度最高下降25℃。
在此次新品發(fā)布會上，除了以上產(chǎn)品外，還有可能會帶來其他驚喜。我們將繼續(xù)關(guān)注并報道更多信息。