Honor Magic V Flip將于 6 月 13 日在中國推出，這是該公司的首款可折疊智能手機(jī)。Honor 已經(jīng)透露了即將推出的手機(jī)的設(shè)計和一些關(guān)鍵功能。然而，它現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)在 Geekbench 網(wǎng)站上，該網(wǎng)站揭示了手機(jī)的組和存儲細(xì)節(jié)。看看 Honor Magic V Flip 的 Geekbench 細(xì)節(jié)。
Honor Magic V Flip Geekbench 認(rèn)證詳細(xì)信息
Honor Magic V Flip 已出現(xiàn)在 Geekbench 認(rèn)證網(wǎng)站(通過)上，型號為 LRA-AN00。
這款即將推出的翻蓋折疊手機(jī)在單核和多核測試中分別獲得了 1,732 分和 4,431 分。
該列表顯示高通的代號為 SM8475，這是具有3.0 GHz CPU的高通驍龍 8+ Gen 1 組。
然而，時鐘速度表明Magic V Flip可能配備了降頻版本的 SoC，類似于Nothing Phone (2)上的降頻 Snapdragon 8+ Gen 1 。
根據(jù)列表，榮耀 Magic V Flip上的組將與Adreno 730 GPU配對。
此外，它還補充說，榮耀翻蓋手機(jī)將提供高達(dá) 12GB 的 RAM，證實了提到相同 RAM 細(xì)節(jié)的報道。
Honor Magic V Flip 規(guī)格(預(yù)期)
Honor Magic V Flip 尚未在中國推出，但該設(shè)備是否會登陸印度尚不清楚。同時， 有猜測暗示它將配備支持 OIS 的 50MP 主傳感器和輔助攝像頭。其競爭對手手機(jī)，如Moto Razr 40 Ultra、Tecno Phantom V Flip或三星 Galaxy Z Flip 5也配備了雙后置攝像頭設(shè)置，但傳感器不同。