導(dǎo)讀 有猜測認(rèn)為，三星的新旗艦Galaxy S25系列可能會首次引入聯(lián)發(fā)科天璣平臺。原因有三：一是三星全新的3nm工藝太拉胯。雖然三星砸下血本，首次...
有猜測認(rèn)為，三星的新旗艦Galaxy S25系列可能會首次引入聯(lián)發(fā)科天璣平臺。
原因有三：
一是三星全新的3nm工藝太拉胯。
雖然三星砸下血本，首次用上了GAA晶體管，但結(jié)果慘不忍睹，制造自己家的Exynos 2500處理器良品率還不到20％，根本無法滿足。
二是避免高通一家獨(dú)大。
據(jù)稱下一代驍龍8 Gen4會漲價25-30％而達(dá)到240-260美元，Galaxy S25系列如果只用它的話，成本壓力會非常大。
三是聯(lián)發(fā)科天璣這幾年進(jìn)步神速，在各個方面都不輸給高通驍龍，下一代天璣9400各種曝料也令人欣喜。
其實(shí)，三星也不是沒有用過聯(lián)發(fā)科處理器，但以往都是低端產(chǎn)品，從未在旗艦機(jī)上用過。
不過韓國媒體稱，三星并未放棄3nm工藝和Exynos 2500，仍在努力改進(jìn)，尤其是Galaxy S25系列發(fā)布時間還早，或許來得及。
當(dāng)然，即便真的如此，供應(yīng)量也不會太大，至少初期不會。